數據平安是很讓人頭疼的題目，沒有管你的芯片加密技巧有多牛，黑客們好像總能破解它。美國神盾局國防部高等籌劃研討局（DARPA）最新想到的一個辦理方法是，讓芯片像科幻片子中那樣，本身爆失落。

（圖1、BOOMMM！）

在上周的技巧論壇上，DARPA頒佈並演示瞭這類可以或許經由過程長途觸發自我撲滅的芯片。工程師將啟動自毀法式後，一束激光啟動電路板電阻，芯片升溫，10秒後，嘭！碎成渣渣。

（圖2、芯片完全狀況是如許的）

這塊能自我撲滅的芯片由施樂帕洛阿爾托研討中間研發，是DARPA的VAPR（VanishingProgrammableResources）項目籌劃的結果，除施樂，IBM也會參加到這類芯片的研發和臨盆中。

這個項目得初始目標是為美國軍方研制軍用級其餘電子裝備自毀技巧。你曉得的，美國軍方常常有一些高科技設備或兵器，好比無人機，會被打下來，然後被拆解，研討個中的芯片等技巧。

是以，DARPA願望經由過程這個項目，讓無人性能夠在被擊落的同時，收到旌旗燈號，讓芯片自毀，防備美國的技巧落入別人之手。

（圖3、完事以後就成如許瞭）

為瞭讓芯片更容易碎裂，這款芯片今朝的電路印刷在康寧大猩猩玻璃上，也就是我們如今的手機屏幕常常用到的玻璃，短時光靠激光急劇受熱後，玻璃就可以像演示的那樣碎成數以千計的小碎玻璃。

除激光，觸發自毀的也能夠是機器開光到無線電旌旗燈號的各類玩意，總之，隻要能把芯片弄得稀巴爛就行。

（圖4、之前還試過熱熔斷的方法）

除把玻璃加熱炸裂，之前也有相幹的技巧應用過熱熔斷的方法，經由過程微電阻加熱器對芯片的癥結電路舉行熔斷，防備逆向工程破解，但由於熔斷照樣輕易湧現掉誤，沒有如這類間接轟成渣渣來的簡略粗魯有用。

（圖5、平易近用也是能夠的）

別的，固然這個項目是為懂得決軍方的懊惱，但現實上施樂研討中間的工程師以為，往後它在平易近用范疇完整能夠推行，好比盤算機平安方面，確定有很遼闊的遠景。

固然，其實不是說它能代替現有的數據加密等平安防護技巧，而是能夠與現有的技巧聯合，作為末瞭一道掩護手腕，究竟芯片炸瞭，對本身也是沒有小的喪失。